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意法半导体向法国工厂投资6000万美元，开发下一代半导体工艺_蜘蛛资讯网

　意法半导体在一份声明中表示：“该项目专注于先进的制造基础设施，并为法国和意大利的一些工厂带来了重新定义的任务，以支持他们的长期成功。”　　这项新技术被称为面板级封装（PLP），允许意法半导体在一个大的方形面板上制造芯片，而不是小的圆形硅晶圆。　　该公司表示，该公司目前在其位于马来西亚Muar的工厂为一家客户使用该技术，该工厂每天生产超过500万枚芯片。　　PLP削减了芯片制造商通常在制造成本较低

前该公司称，AI个人电脑产品占比已超过25%，公司目标是在2025财年末实现20亿美元的年化节约成效。　　该公司报告第三季度营收同比增长3%，主要得益于个人系统业务强劲表现和AI个人电脑增长推动。责任编辑：张俊 SF065

投入运营。责任编辑：于健 SF069

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发布时间：02:49:16