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的双面涂布工艺流程。该高速双面涂布设计可有效避免界面材料互混,确保电解质层独立且稳定成型。为实现极薄的电解质层与优良界面接触,系统集成多项关键技术——采用预计量式密封挤压涂布和湿法薄层狭缝涂布技术,实现与基材非接触式涂布,消除对干法极片基底的二次损伤。涂布前对电解质浆料进行砂磨机处理,提升粉体细度与分散性,从而保障涂布的均匀一致与最终电池性能。目前,该系统可实现1~15μm干膜厚度的精确控制,配合
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发布时间:00:11:03